Turcorn 100 Programı Partner İş Birliği Protokolü İmzalandı
Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı, Entertech ve İstanbul Teknokent arasında imzalanan Turcorn 100 Programı Partner İş Birliği Protokolü ile programa dahil girişimciler, yurt dışı ofisleri toplantı yapmak ve çalışma için kullanabilecek.
Protokolün kapsamı ve hedefleri
İmza töreninde konuşan Milli Teknoloji Genel Müdürü Sadullah Uzun, hedeflerinin Türkiye'nin Turcorn sayısını 2030'a kadar 100e çıkarmak olduğunu belirtti. Uzun, küreselleşmenin teknogirişimlerin Turcorn olmasında kilit rol oynadığını vurguladı.
Uzun, program kapsamında uluslararası işbirlikleri ve etkinliklere katılımın artırıldığını, Cumhurbaşkanlığı Yatırım ve Finans Ofisi Başkanlığı destekleriyle Vivatech (Paris), GITEX (Dubai), Web Summit ve Leap 2025 gibi etkinliklere katılımın planlandığını, aralık ayında düzenlenecek Take Off etkinliğiyle Turcorn'ların Turcorn Lounge konseptiyle uluslararası pazarlara taşınacağını açıkladı.
Yurt dışı ofis kullanımı ve hızlandırma programları
Uzun, Londra'da başlatılan hızlandırma programı kapsamında Turcorn'lara eğitim verildiğini ve Birleşik Krallık yatırım ekosistemiyle buluşturulduğunu hatırlattı. Ayrıca, Yıldız Teknik Üniversitesi Teknopark, Entertech ve Bahçeşehir Üniversitesi ile yapılan imza töreniyle bu kuruluşların halihazırda faal olan yurt dışı ofislerinin Turcorn'lara açıldığını belirtti.
Uzun'un sözleri şöyle: "Bu imzayla beraber Londra'yı, Dubai'yi, Amsterdam'ı, Brüksel'i kapsama almış durumdayız. İnşallah tüm dünyayı Turcorn 100 alanı ilan edeceğiz ve 2030 hedefimize her geçen gün daha da yaklaşacağız."
Teknopark ve Entertech desteği
Teknopark AŞ Yıldız Teknoloji Geliştirme Bölgesi Genel Müdürü Doç. Dr. Muhammet Garip, Yıldız Teknik Üniversitesi Teknopark olarak girişimcileri bakanlığın stratejileri doğrultusunda yurt dışına açmak için yoğun faaliyet yürüttüklerini söyledi. Garip, Dubai ve Londra'da girişimcileri yatırım ve pazar erişimi açısından desteklediklerini vurguladı.
Entertech İstanbul Teknokent AŞ Genel Müdürü Dr. Muhammed Kasapoğlu ise İstanbul Teknokent olarak girişimcileri yurt dışında finansmana erişim, yatırımcı ve müşteri bulma konularında desteklediklerini aktardı. Kasapoğlu, daha önce Almanya, İngiltere ve Finlandiya'ya hızlandırma programları düzenlediklerini, ilk ofisin geçen kasımda Amsterdam'da açıldığını belirtti.
Kasapoğlu ayrıca, "Türkiye oyun kümelenmesi" çalışmasıyla Türkiye'deki oyun girişimcilerinin kaynaklara erişimini hızlandıracak bir yapı kurduklarını, Amsterdam ofisinin bunun merkezi olacağını söyledi.
Gelecek beklentileri
Bahçeşehir Üniversitesi Rektörü Prof. Dr. Esra Hatipoğlu da üniversite olarak bu tür işbirliklerine önem verdiklerini, imzalanan protokolün kısa sürede gelişerek başka alanlara da yayılacağını düşündüğünü ifade etti.
Protokol, Turcorn 100 programına dahil girişimcilerin uluslararası pazarlara erişimini hızlandırmayı, yurt dışı ofis kullanımıyla küresel iş birliklerini güçlendirmeyi ve Türkiye'nin teknoloji girişimciliğinde büyüme hedeflerine katkı sağlamayı amaçlıyor.
Not: Protokol ve etkinlikler arasında TEKNOFEST'in de yer aldığı, Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı ile T3 Vakfı öncülüğünde düzenlenen ve AA'nın Global İletişim Ortağı olduğu etkinliğin İstanbul Atatürk Havalimanı'nda devam ettiği kaydedildi.
Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı ile T3 Vakfı öncülüğünde düzenlenen, AA'nın Global İletişim Ortağı olduğu dünyanın en büyük havacılık, uzay ve teknoloji festivali TEKNOFEST, üçüncü gününde İstanbul Atatürk Havalimanı'nda ziyaretçilerini ağırlamaya devam ediyor. Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı, Entertech ve İstanbul Teknokent arasında imzalanan "Turcorn 100 Programı Partner İş Birliği Protokolü" ile programa dahil girişimciler, yurt dışı ofisleri toplantı yapmak ve çalışma için kullanabilecek. Düzenlenen imza törenine Teknopark AŞ Yıldız Teknoloji Geliştirme Bölgesi Genel Müdürü Doç. Dr. Muhammet Garip (solda), Milli Teknoloji Genel Müdürü Sadullah Uzun (sol 2), Bahçeşehir Üniversitesi Rektörü Esra Hatipoğlu (sağ 2) ve Entertech İstanbul Teknokent AŞ Genel Müdürü Dr. Muhammed Kasapoğlu (sağda) katılıdı.
